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W66BQ2NQQAGJ-TR

W66BQ2NQQAGJ-TR

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Pour Référence Seulement

Référence W66BQ2NQQAGJ-TR
Fabricant Winbond Electronics
Description 2GB LPDDR4X, DDP, X32, 1866MHZ,
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications W66BQ2NQQAGJ-TR

FabricantWinbond Electronics
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Mémoire
paquet-
ECAD
Séries-
Type de mémoireVolatile
Format de mémoireDRAM
La technologieSDRAM - Mobile LPDDR4X
Taille mémoire2Gbit
Interface de mémoireLVSTL_06
Fréquence d'horloge1.867 GHz
Écrire le temps de cycle - mot, page18ns
Temps d'accès3.6 ns
Tension - Alimentation1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
Température de fonctionnement-40°C ~ 105°C (TC)
Type de montageSurface Mount
Paquet / cas200-TFBGA
Package de périphérique fournisseur200-TFBGA (10x14.5)

W66BQ2NQQAGJ-TR Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

W66BQ2NQQAGJ-TR FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that W66BQ2NQQAGJ-TR is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the W66BQ2NQQAGJ-TR price and inventory displayed accurate?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of W66BQ2NQQAGJ-TR?
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    (1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.
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    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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